Современные методы микроэлектроники позволяют с высокой точностью создавать структуры в кремнии, гарантируя повторяемость и стабильность процессов. Мы обеспечиваем:
- Минимальный размер структур: 2 мкм
- Максимальную глубину травления: 50 мкм
- Угол стенки: от 87°
Толщина кремниевых подложек может варьироваться
от 0.5 мм до 1 мм.Возможна инкапсуляция боросиликатным стеклом с толщиной
от 0.5 мм до 2 мм.LABADVANCE также предлагает алмазную резку с минимальными размерами готового изделия 1х1 мм.